你知道线路板焊接的机理是什么吗，下面给大家介绍下

　机理：在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面，依靠焊件、铜箔与焊料间原子分子的移动，从而引起金属之间的扩散形成金属合金层，并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点，以上过程为相互间的物理—化学作用过程。