1.高堆积密度的片式元件比传统穿孔的元素覆盖和质量将大大减少。在体积一般 60 %smt ' 可以用于制造电子产品，轻 75年 %。通孔安装的技术组件，他们请按2。从网格 1 54 毫米网格已安装组件和 SMT 组件元件。27 毫米至当前的 0。63 毫米网格，上涨 0。5 毫米网格安装的组件，密度更高。

2.高可靠性，高可靠性的芯片组件的设备小、 重量轻、 抗地震能力，自动化的生产、 安装和高可靠性，坏焊点较少比十宗 10,000，比通孔插头组件波峰焊接技术低的程度，平均 MTBF 的 250000 个小时的 SMT贴片加工SMT 组装的电子产品，几乎 90%的电子产品采用 SMT 工艺。

3.片式元件高频率特性牢固地装入通常或无铅设备、 减少寄生电感和杂散电容效应、 铅改善高频特性的电路采用 SMC SMD电路和最大频率为 3 GHz，只有 500 MHz 使用通孔组件。

SMT贴片加工SMT 也可以缩短传输延迟时间，时钟频率可达 16 MHz 或更多的电路。如果使用 MCM 技术，高端计算机工作站时钟频率高达 100 MHz，寄生电抗引起额外的功率消耗可以减少了两到三倍。

4.减少成本 PCB 使用减少，面积的 1/12 的通孔技术，使用的 CSP 安装它的区域也大幅下降。? 改进的频率响应，减少了调试的成本; 由于钻井少节省维修成本印刷电路板上作为芯片组件的体积小，重量轻，减少包装，运输和储存成本 ·SMT贴片加工发展 SMT 及 SMD 快，迅速下降成本，芯片通过孔电阻有价格，约 1 元。

5.促进穿孔到完全自动化的印制板安装的自动化的生产，需要扩大 40%原始的 PWB 区域，以便自动插件墨盒头插入组件，或您没有足够的空间间隙，损坏的零件。自动放置机使用真空吸嘴真空元件，真空吸嘴小于元素形状，确实提高安装密度。其实小组件和细间距 QFP 器件使用全自动贴片机生产，以实现全线自动化生产。